창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BN200NW3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BN200NW3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BN200NW3 | |
| 관련 링크 | BN20, BN200NW3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FK26X7R1H474K | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26X7R1H474K.pdf | ||
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![]() | NRLM221M400V25X40F | NRLM221M400V25X40F NICC SMD or Through Hole | NRLM221M400V25X40F.pdf | |
![]() | NC7S04L6X_F113-FAIRCHILD | NC7S04L6X_F113-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | NC7S04L6X_F113-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | hoc-av16x16 | hoc-av16x16 hoc SMD or Through Hole | hoc-av16x16.pdf | |
![]() | PIC16C54-AC/P | PIC16C54-AC/P Microchip IC | PIC16C54-AC/P.pdf | |
![]() | UPD70F3040F1A37 | UPD70F3040F1A37 NEC BGA | UPD70F3040F1A37.pdf | |
![]() | CMS30C7201 | CMS30C7201 ORIGINAL BGA | CMS30C7201.pdf |