창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BN1L3M-T-KE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BN1L3M-T-KE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BN1L3M-T-KE | |
| 관련 링크 | BN1L3M, BN1L3M-T-KE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B88069X590S102 | GDT 350V 20% 2.5KA THROUGH HOLE | B88069X590S102.pdf | |
![]() | CMF55499K00BEEA70 | RES 499K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55499K00BEEA70.pdf | |
![]() | E3RA-TP11 2M | PLSTCM18,TB15M,RAD,PNP,PW | E3RA-TP11 2M.pdf | |
![]() | 555-0200 | 555-0200 DELTRONEMCONGBP SMD or Through Hole | 555-0200.pdf | |
![]() | XCV812E-6FGG900I | XCV812E-6FGG900I XILINX BGA | XCV812E-6FGG900I.pdf | |
![]() | CT88113CF | CT88113CF N/A QFP100 | CT88113CF.pdf | |
![]() | NKG263P-B | NKG263P-B STANLEY ROHS | NKG263P-B.pdf | |
![]() | JZC-49FA/005-1H1(555) | JZC-49FA/005-1H1(555) HF SMD or Through Hole | JZC-49FA/005-1H1(555).pdf | |
![]() | X10B-0102 | X10B-0102 TCR SMD or Through Hole | X10B-0102.pdf | |
![]() | CD1206 | CD1206 CD DIP6 | CD1206.pdf | |
![]() | FBM-11-321611-202T | FBM-11-321611-202T PANGAEA SMD | FBM-11-321611-202T.pdf | |
![]() | 2FAF-C10RLF | 2FAF-C10RLF BOURNS SMD or Through Hole | 2FAF-C10RLF.pdf |