창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BN1A4Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BN1A4Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BN1A4Z | |
관련 링크 | BN1, BN1A4Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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VJ0805D180FLAAP | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180FLAAP.pdf | ||
HCM4914745600ABKT | 14.7456MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4914745600ABKT.pdf | ||
HSA252K5J | RES CHAS MNT 2.5K OHM 5% 25W | HSA252K5J.pdf | ||
LR2F68R | RES 68.0 OHM 3/4W 1% AXIAL | LR2F68R.pdf | ||
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CY7C1420AV18-250BZ | CY7C1420AV18-250BZ CY BGA | CY7C1420AV18-250BZ.pdf | ||
ICS9LPRS355BGLFT | ICS9LPRS355BGLFT INTEGRATEDCIRCUITSYSTEMS SMD or Through Hole | ICS9LPRS355BGLFT.pdf |