창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BN15MC8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BN15MC8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BN15MC8 | |
| 관련 링크 | BN15, BN15MC8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W3XS27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XS27M00000.pdf | |
![]() | RT2010FKE076K8L | RES SMD 6.8K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE076K8L.pdf | |
![]() | 20J27R | RES 27 OHM 10W 5% AXIAL | 20J27R.pdf | |
![]() | 85F61K9 | RES 61.9K OHM 5W 1% AXIAL | 85F61K9.pdf | |
![]() | K4S51153LC-YG1L | K4S51153LC-YG1L SAMSUNG BGA | K4S51153LC-YG1L.pdf | |
![]() | C25009FN | C25009FN TI DIP | C25009FN.pdf | |
![]() | DS21354L+ | DS21354L+ DALLAS LQFP100 | DS21354L+.pdf | |
![]() | AM687DC | AM687DC AMD CDIP-16 | AM687DC.pdf | |
![]() | AT29C010-15TC/90TC/70TC TU | AT29C010-15TC/90TC/70TC TU MEMORY SMD | AT29C010-15TC/90TC/70TC TU.pdf | |
![]() | D368S10 | D368S10 EUPEC Module | D368S10.pdf | |
![]() | NT1GD72S4PA1FU-75B | NT1GD72S4PA1FU-75B ORIGINAL Tray | NT1GD72S4PA1FU-75B.pdf |