창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BN104K0473KEN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BN 07/10/15/22/27 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | BN | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.500" L x 0.205" W(12.70mm x 5.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.535"(13.60mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 5,600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BN104K0473KEN | |
관련 링크 | BN104K0, BN104K0473KEN 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 0034.3117 | FUSE GLASS 1A 250VAC 5X20MM | 0034.3117.pdf | |
![]() | ABM11AIG-40.000MHZ-4Z-T3 | 40MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11AIG-40.000MHZ-4Z-T3.pdf | |
![]() | RT0603CRE073K65L | RES SMD 3.65K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRE073K65L.pdf | |
![]() | RT1206CRD0712R1L | RES SMD 12.1 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD0712R1L.pdf | |
![]() | 6525CB | 6525CB INTERSIL SOP-14 | 6525CB.pdf | |
![]() | DM9638J/883 | DM9638J/883 NSC DIP | DM9638J/883.pdf | |
![]() | FRH10A10 | FRH10A10 ORIGINAL TO-220 | FRH10A10.pdf | |
![]() | FOLC-150-L1-S-Q-LC | FOLC-150-L1-S-Q-LC SAMTEC SMD or Through Hole | FOLC-150-L1-S-Q-LC.pdf | |
![]() | MCP2200T-I/MQ | MCP2200T-I/MQ MICROCHIP dip sop | MCP2200T-I/MQ.pdf | |
![]() | NTC-T226K20TRD | NTC-T226K20TRD NICCOMPONENTS ORIGINAL | NTC-T226K20TRD.pdf | |
![]() | RA202220 | RA202220 Powerex module | RA202220.pdf |