창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BN-AH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BN-AH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BN-AH | |
관련 링크 | BN-, BN-AH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2500-14H | 500µH Unshielded Molded Inductor 106mA 11.3 Ohm Max Axial | 2500-14H.pdf | |
![]() | TNPW0805267KBEEA | RES SMD 267K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805267KBEEA.pdf | |
![]() | FF0221SS1 | FF0221SS1 JAE SMD or Through Hole | FF0221SS1.pdf | |
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![]() | KMM420VN56RM25X20T2 | KMM420VN56RM25X20T2 UNITED DIP | KMM420VN56RM25X20T2.pdf | |
![]() | SG73P2BTTD8201F | SG73P2BTTD8201F KOA SMD | SG73P2BTTD8201F.pdf | |
![]() | MT48LC1M16AITG-7S | MT48LC1M16AITG-7S MICRON TSOP | MT48LC1M16AITG-7S.pdf | |
![]() | K9F1208UOC-JIB0000 | K9F1208UOC-JIB0000 SAMSUNG BGA | K9F1208UOC-JIB0000.pdf | |
![]() | SELT2WK10C | SELT2WK10C SANKEN DIP | SELT2WK10C.pdf | |
![]() | BW-N30W5 + | BW-N30W5 + Mini SMD or Through Hole | BW-N30W5 +.pdf |