창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BN-9H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BN-9H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BN-9H | |
| 관련 링크 | BN-, BN-9H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C-2 38.4000K-P:PBFREE | 38.4kHz ±100ppm 수정 11pF 35k옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 원통형 캔, 레이디얼 | C-2 38.4000K-P:PBFREE.pdf | |
![]() | ECS-67.458-CDX-0068-TR | 6.7458MHz ±50ppm 수정 20pF 70옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-67.458-CDX-0068-TR.pdf | |
![]() | 16N16-001 R1.0 | 16N16-001 R1.0 NESO DIP-16 | 16N16-001 R1.0.pdf | |
![]() | VM06371-C 835-5503-011 | VM06371-C 835-5503-011 VLSI PGA | VM06371-C 835-5503-011.pdf | |
![]() | MB90096PF-G-150-BND- | MB90096PF-G-150-BND- NEC SOP-28 | MB90096PF-G-150-BND-.pdf | |
![]() | 3M60 | 3M60 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3M60.pdf | |
![]() | 299571 | 299571 Farnel SMD or Through Hole | 299571.pdf | |
![]() | T8038 | T8038 PULSE SMD16 | T8038.pdf | |
![]() | SAF7730HV/N231 | SAF7730HV/N231 NXP SMD or Through Hole | SAF7730HV/N231.pdf | |
![]() | N28F001BXT(BXB)(BNT)120/150 | N28F001BXT(BXB)(BNT)120/150 INTEL PLCC | N28F001BXT(BXB)(BNT)120/150.pdf | |
![]() | C1210C822J5GAC7800 | C1210C822J5GAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C1210C822J5GAC7800.pdf | |
![]() | MC78PC30NTRG NOPB | MC78PC30NTRG NOPB ON SOT153 | MC78PC30NTRG NOPB.pdf |