창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BN-9E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BN-9E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BN-9E | |
관련 링크 | BN-, BN-9E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCR03EZPFX2431 | RES SMD 2.43K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX2431.pdf | |
![]() | 25C080-E/SN | 25C080-E/SN Microchip SMD or Through Hole | 25C080-E/SN.pdf | |
![]() | CL05B821KB5NNND | CL05B821KB5NNND SAMSUNG SMD | CL05B821KB5NNND.pdf | |
![]() | EM639165TS-5.5 | EM639165TS-5.5 Etron TSOP-54 | EM639165TS-5.5.pdf | |
![]() | 50SEV0R33M4X5.5 | 50SEV0R33M4X5.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 50SEV0R33M4X5.5.pdf | |
![]() | HB8102P | HB8102P HB SSOP16 | HB8102P.pdf | |
![]() | UPD703040GM | UPD703040GM NEC SMD or Through Hole | UPD703040GM.pdf | |
![]() | LT1167/AIS8 | LT1167/AIS8 SOP SMD or Through Hole | LT1167/AIS8.pdf | |
![]() | XC3S100FG676-4C | XC3S100FG676-4C XILINX SMD or Through Hole | XC3S100FG676-4C.pdf | |
![]() | PI166006 | PI166006 PERICOM SMD or Through Hole | PI166006.pdf | |
![]() | NP2E475M12020PH180 | NP2E475M12020PH180 SAMWHA SMD or Through Hole | NP2E475M12020PH180.pdf |