창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BN-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BN-9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BN-9 | |
| 관련 링크 | BN, BN-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 135D437X9008T6 | 430µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 8V Axial 1.4 Ohm 0.390" Dia x 0.766" L (9.91mm x 19.46mm) | 135D437X9008T6.pdf | |
![]() | RD13FM-1T | RD13FM-1T NEC SMD or Through Hole | RD13FM-1T.pdf | |
![]() | TVB190NSB-L | TVB190NSB-L Raychem DO-214AA | TVB190NSB-L.pdf | |
![]() | SiHLIZ44G | SiHLIZ44G VISHAY TO-220F | SiHLIZ44G.pdf | |
![]() | MVA250VD68RMM22TR | MVA250VD68RMM22TR NIPPON SMD or Through Hole | MVA250VD68RMM22TR.pdf | |
![]() | MKW3033 | MKW3033 MINMAX SMD or Through Hole | MKW3033.pdf | |
![]() | TCC7300C02 | TCC7300C02 TELECHIP FBGA208*17 | TCC7300C02.pdf | |
![]() | FQB45N03LTM | FQB45N03LTM fsc SMD or Through Hole | FQB45N03LTM.pdf | |
![]() | BLT81.115 | BLT81.115 NXP SMD or Through Hole | BLT81.115.pdf | |
![]() | MA3J143AGL | MA3J143AGL PAN SOT323 | MA3J143AGL.pdf | |
![]() | HT-T268USD/UYG | HT-T268USD/UYG HARVATEK SMD or Through Hole | HT-T268USD/UYG.pdf | |
![]() | FC1410-TC-BMO-01 | FC1410-TC-BMO-01 LEXAR TQFP | FC1410-TC-BMO-01.pdf |