창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BN-3227UOGE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BN-3227UOGE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BN-3227UOGE | |
관련 링크 | BN-322, BN-3227UOGE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1608C0G1H1R8C | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G1H1R8C.pdf | ||
CRCW060323R7FKEB | RES SMD 23.7 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060323R7FKEB.pdf | ||
LM6482IM | LM6482IM NS SOP-8 | LM6482IM.pdf | ||
TIP142. | TIP142. ST TO-3P | TIP142..pdf | ||
08-0143-01 | 08-0143-01 VLSI BGA | 08-0143-01.pdf | ||
3ZE1 | 3ZE1 ORIGINAL DIP | 3ZE1.pdf | ||
MN101C28DAK | MN101C28DAK PANASONIC TQFP | MN101C28DAK.pdf | ||
UPD6467GR-533 | UPD6467GR-533 NEC TSOP | UPD6467GR-533.pdf | ||
CUGBXFM66-2REC5-34856-10 | CUGBXFM66-2REC5-34856-10 AIRPAX SMD or Through Hole | CUGBXFM66-2REC5-34856-10.pdf | ||
ISL22349 | ISL22349 INTERISL SMD or Through Hole | ISL22349.pdf | ||
L4987CPT87-TR | L4987CPT87-TR ST SMD or Through Hole | L4987CPT87-TR.pdf |