창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BMp | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BMp | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BMp | |
| 관련 링크 | B, BMp 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C180F9GAC | 18pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C180F9GAC.pdf | |
| THS5050KJ | RES CHAS MNT 50K OHM 5% 50W | THS5050KJ.pdf | ||
![]() | CMF5514K700BERE70 | RES 14.7K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5514K700BERE70.pdf | |
![]() | K4B2G0446C-HCF8 | K4B2G0446C-HCF8 SAMSUNG BGA | K4B2G0446C-HCF8.pdf | |
![]() | CL700S-UNI-C | CL700S-UNI-C HARVARDENGINEERINGPLC SMD or Through Hole | CL700S-UNI-C.pdf | |
![]() | 100MHZ 5070 | 100MHZ 5070 KDS SMD or Through Hole | 100MHZ 5070.pdf | |
![]() | 156-3009-EX | 156-3009-EX KOBICONN SMD or Through Hole | 156-3009-EX.pdf | |
![]() | 54LS51L1MQB | 54LS51L1MQB N/A LCC | 54LS51L1MQB.pdf | |
![]() | QG82005MCH(QM50) | QG82005MCH(QM50) INTEL BGA | QG82005MCH(QM50).pdf | |
![]() | 2560TKAI-25.0MHZ | 2560TKAI-25.0MHZ NIHON NA | 2560TKAI-25.0MHZ.pdf | |
![]() | 62PF-M | 62PF-M MISC SMD or Through Hole | 62PF-M.pdf |