창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BMVK500ADAR68MD60G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVK-BP Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVK-BP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4.1mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.224"(5.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 565-2397-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BMVK500ADAR68MD60G | |
| 관련 링크 | BMVK500ADA, BMVK500ADAR68MD60G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033R61C473ME84D | 0.047µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R61C473ME84D.pdf | |
![]() | VJ2225A152KBLAT4X | 1500pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A152KBLAT4X.pdf | |
![]() | ICS854S006AGI | ICS854S006AGI IDT SMD or Through Hole | ICS854S006AGI.pdf | |
![]() | ISD1402 | ISD1402 ISD SOP/DIP | ISD1402.pdf | |
![]() | 3.5K | 3.5K ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.5K.pdf | |
![]() | CC0805 223K 50VY | CC0805 223K 50VY ORIGINAL SMD or Through Hole | CC0805 223K 50VY.pdf | |
![]() | S-814A24AMC-BCOT2G | S-814A24AMC-BCOT2G SEIKO SOT23-5 | S-814A24AMC-BCOT2G.pdf | |
![]() | FDS01201.LA | FDS01201.LA NS SMD or Through Hole | FDS01201.LA.pdf | |
![]() | LQH3C100K54M00-01 | LQH3C100K54M00-01 MURATA SMD | LQH3C100K54M00-01.pdf | |
![]() | TC62D749AFG(O,EL) | TC62D749AFG(O,EL) Toshiba SMD or Through Hole | TC62D749AFG(O,EL).pdf | |
![]() | WP10C20B-PH | WP10C20B-PH WDC DIP-28 | WP10C20B-PH.pdf | |
![]() | 2C12-12-S208 | 2C12-12-S208 LUCENT QFP | 2C12-12-S208.pdf |