창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BMVK500ADA3R3ME60G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVK-BP Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVK-BP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 13mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.224"(5.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 565-2401-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BMVK500ADA3R3ME60G | |
| 관련 링크 | BMVK500ADA, BMVK500ADA3R3ME60G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 3413.0218.22 | FUSE BOARD MNT 1.6A 32VAC 63VDC | 3413.0218.22.pdf | |
![]() | 416F271XXCAT | 27.12MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271XXCAT.pdf | |
![]() | RCL0406430RFKEA | RES SMD 430 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL0406430RFKEA.pdf | |
![]() | TJ5205SF5-2.5V-5L | TJ5205SF5-2.5V-5L HTC SMD or Through Hole | TJ5205SF5-2.5V-5L.pdf | |
![]() | SDP31C | SDP31C N/A QFN | SDP31C.pdf | |
![]() | HA17431UA04-TL | HA17431UA04-TL ORIGINAL SOT-89 | HA17431UA04-TL.pdf | |
![]() | SST39LF020-45-4C-B3KE | SST39LF020-45-4C-B3KE SST BGA | SST39LF020-45-4C-B3KE.pdf | |
![]() | ADC081500CIYB/NOPB | ADC081500CIYB/NOPB NSC SMD or Through Hole | ADC081500CIYB/NOPB.pdf | |
![]() | LC2000C7050 | LC2000C7050 CADDOCK SMD or Through Hole | LC2000C7050.pdf | |
![]() | HDE50-12S05 | HDE50-12S05 HOPLITE SMD or Through Hole | HDE50-12S05.pdf | |
![]() | LS74-560-RM | LS74-560-RM ICE NA | LS74-560-RM.pdf | |
![]() | MPC8272ADS | MPC8272ADS Freescale EVALBOARD | MPC8272ADS.pdf |