창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BMSKTOPASFM(A) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BMSKTOPASFM(A) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | EVALBOARD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BMSKTOPASFM(A) | |
관련 링크 | BMSKTOPA, BMSKTOPASFM(A) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TCJE156M050R0100 | 15µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCJE156M050R0100.pdf | ||
TCH9107M035B0055U | 100µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 35V Nonstandard 55 mOhm 0.492" L x 0.433" W (12.50mm x 11.00mm) | TCH9107M035B0055U.pdf | ||
CW01013R00KE73 | RES 13 OHM 13W 10% AXIAL | CW01013R00KE73.pdf | ||
MTC130A | MTC130A MIC/SEP DIP | MTC130A.pdf | ||
UPD800412F1-012-MN2-SES | UPD800412F1-012-MN2-SES NEC BGA | UPD800412F1-012-MN2-SES.pdf | ||
XC3164A-1PQ160 | XC3164A-1PQ160 XILINX SMD or Through Hole | XC3164A-1PQ160.pdf | ||
F300-J1A-2P03 | F300-J1A-2P03 LEACH RELAY | F300-J1A-2P03.pdf | ||
69K2798 | 69K2798 ORIGINAL SMD or Through Hole | 69K2798.pdf | ||
C1206N470J202T 1206-47P 200V | C1206N470J202T 1206-47P 200V HEC SMD or Through Hole | C1206N470J202T 1206-47P 200V.pdf | ||
SLASZ | SLASZ Intel BGA | SLASZ.pdf | ||
X0AC | X0AC NS MSOP8 | X0AC.pdf | ||
TL026CDE4 | TL026CDE4 TI SOIC | TL026CDE4.pdf |