창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BMR-0201L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BMR-0201L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BMR-0201L | |
| 관련 링크 | BMR-0, BMR-0201L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 381LX822M016H012 | SNAPMOUNTS | 381LX822M016H012.pdf | |
![]() | SL1011A250C | GDT 250V 5KA | SL1011A250C.pdf | |
![]() | AA0603FR-072K74L | RES SMD 2.74K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-072K74L.pdf | |
| VLQ24593BN4N-518B | 2.4GHz, 5.4GHz WLAN Puck RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 4.9GHz ~ 5.9GHz 3.5dBi Connector, RP-SMA Male Panel Mount | VLQ24593BN4N-518B.pdf | ||
![]() | 8872M | 8872M APEC SOP-8 | 8872M.pdf | |
![]() | BGE788C,112 | BGE788C,112 NXP SMD or Through Hole | BGE788C,112.pdf | |
![]() | PAL12H6MJ | PAL12H6MJ MMI CDIP20 | PAL12H6MJ.pdf | |
![]() | TC74VHC157FS(EL) | TC74VHC157FS(EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHC157FS(EL).pdf | |
![]() | HL22G331MRZ | HL22G331MRZ HIT DIP | HL22G331MRZ.pdf | |
![]() | 4069UM013TR | 4069UM013TR ST SMD or Through Hole | 4069UM013TR.pdf | |
![]() | MOC70811 | MOC70811 FAIRCHILD DIP | MOC70811.pdf |