창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BMP910212/42 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BMP910212/42 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BMP910212/42 | |
| 관련 링크 | BMP9102, BMP910212/42 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 407F35D016M0000 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D016M0000.pdf | |
![]() | RAM2 | RAM2 MINI TO-86 | RAM2.pdf | |
![]() | TDA3659 | TDA3659 PH DIP | TDA3659.pdf | |
![]() | ICL7650SCBA-1 (LF) | ICL7650SCBA-1 (LF) INTERSIL SMD or Through Hole | ICL7650SCBA-1 (LF).pdf | |
![]() | KPA-1606VGC | KPA-1606VGC KINGBRIG SMD or Through Hole | KPA-1606VGC.pdf | |
![]() | NM74F04SJ | NM74F04SJ NSC SMD or Through Hole | NM74F04SJ.pdf | |
![]() | CLC449AJ-QML | CLC449AJ-QML NS DIP-8 | CLC449AJ-QML.pdf | |
![]() | RGEF8000 | RGEF8000 RAYCHEM DIP | RGEF8000.pdf | |
![]() | 109R0612D402 | 109R0612D402 SANYO SMD or Through Hole | 109R0612D402.pdf | |
![]() | M028941-25 | M028941-25 ST DIP-8 | M028941-25.pdf | |
![]() | XC9227H3B6MR | XC9227H3B6MR TOREX SOT23-5 | XC9227H3B6MR.pdf |