창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BMN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BMN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BMN | |
| 관련 링크 | B, BMN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW0402665RBETD | RES SMD 665 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402665RBETD.pdf | |
![]() | E2E-X2D2-U 5M | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) IP67 Cylinder, Threaded - M8 | E2E-X2D2-U 5M.pdf | |
![]() | H142X | H142X ORIGINAL SMD or Through Hole | H142X.pdf | |
![]() | XC3195A-2PQG208C | XC3195A-2PQG208C XILINX QFP | XC3195A-2PQG208C.pdf | |
![]() | M30626MJP-A00FP UF | M30626MJP-A00FP UF RENESAS QFP | M30626MJP-A00FP UF.pdf | |
![]() | S608C | S608C TECCOR TO-92 | S608C.pdf | |
![]() | MIC3555YML | MIC3555YML MICREL SMD or Through Hole | MIC3555YML.pdf | |
![]() | Y1010D | Y1010D ORIGINAL TO-220 | Y1010D.pdf | |
![]() | IDT71V016S-10YI | IDT71V016S-10YI IDT SMD or Through Hole | IDT71V016S-10YI.pdf | |
![]() | PEB4365-1T-SV1.2 . | PEB4365-1T-SV1.2 . Infineon SMD36 | PEB4365-1T-SV1.2 ..pdf | |
![]() | D1622G 002 | D1622G 002 NEC SOP24 | D1622G 002.pdf | |
![]() | DF100AA060 | DF100AA060 Sanrex SMD or Through Hole | DF100AA060.pdf |