창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BML0603-1R0KLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BML0603-1R0KLF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BML0603-1R0KLF | |
| 관련 링크 | BML0603-, BML0603-1R0KLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-6DQJ3R9V | RES SMD 3.9 OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-6DQJ3R9V.pdf | |
![]() | AF164-FR-074K12L | RES ARRAY 4 RES 4.12K OHM 1206 | AF164-FR-074K12L.pdf | |
![]() | CMF5540K200DHEA | RES 40.2K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5540K200DHEA.pdf | |
![]() | CMF5086K600FHEB | RES 86.6K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5086K600FHEB.pdf | |
![]() | S99PL129JBOBAW | S99PL129JBOBAW SPANSION SMD or Through Hole | S99PL129JBOBAW.pdf | |
![]() | UF1G-5709E3/23 | UF1G-5709E3/23 VIS SMD or Through Hole | UF1G-5709E3/23.pdf | |
![]() | CYNSE70129B-100BGC | CYNSE70129B-100BGC CYPRESS BGA | CYNSE70129B-100BGC.pdf | |
![]() | OTI9071LAC307 | OTI9071LAC307 OAK QFP | OTI9071LAC307.pdf | |
![]() | JV3N171 | JV3N171 HAR CAN | JV3N171.pdf | |
![]() | D11A3 | D11A3 ST/VISHAY DO-35 | D11A3.pdf | |
![]() | SN74LS00P | SN74LS00P TI DIP | SN74LS00P.pdf | |
![]() | MAX6008AESA+T | MAX6008AESA+T Maxim 8-SOIC | MAX6008AESA+T.pdf |