창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BMICRO-05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BMICRO-05 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BMICRO-05 | |
| 관련 링크 | BMICR, BMICRO-05 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0217002.VXP | FUSE GLASS 2A 250VAC 5X20MM | 0217002.VXP.pdf | |
![]() | 416F25011ALR | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25011ALR.pdf | |
![]() | CRCW060311K0FKTC | RES SMD 11K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060311K0FKTC.pdf | |
![]() | 180-7082 | 180-7082 RS SMD or Through Hole | 180-7082.pdf | |
![]() | BUF01901AIPWRG4 | BUF01901AIPWRG4 TI BUF01901AIPW | BUF01901AIPWRG4.pdf | |
![]() | DS17885-3 | DS17885-3 DALLAS DIP | DS17885-3.pdf | |
![]() | 811AA1751336A2WW | 811AA1751336A2WW ORIGINAL PLCC | 811AA1751336A2WW.pdf | |
![]() | M27C256B-20C1 | M27C256B-20C1 STM PLCC32 | M27C256B-20C1.pdf | |
![]() | T523D | T523D ORIGINAL TO-92 | T523D.pdf | |
![]() | LNSY16G103H | LNSY16G103H lat SMD or Through Hole | LNSY16G103H.pdf | |
![]() | PICMCP604-I/P/SN | PICMCP604-I/P/SN MICROCHIP DIPSMD | PICMCP604-I/P/SN.pdf | |
![]() | NCV78L09ADR2G | NCV78L09ADR2G ON SOIC-8 | NCV78L09ADR2G.pdf |