창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BMI-S-230-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BMI-S-230-C Drawing EMI Catalog Board Level Shields Catalog | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 차폐 | |
| 제조업체 | Laird Technologies EMI | |
| 계열 | - | |
| 포장 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 커버 | |
| 높이 - 전체 | 0.200"(5.08mm) | |
| 길이 - 전체 | 1.500"(38.10mm) | |
| 폭 - 전체 | 2.000"(50.80mm) | |
| 환기 | 플랫폼에 통기공 | |
| 실장 유형 | 스냅 장착 | |
| 표준 포장 | 4 | |
| 다른 이름 | 903-1471 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BMI-S-230-C | |
| 관련 링크 | BMI-S-, BMI-S-230-C 데이터 시트, Laird Technologies EMI 에이전트 유통 | |
![]() | 2967316 | TERM BLOCK | 2967316.pdf | |
![]() | Y0062125R000T9L | RES 125 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0062125R000T9L.pdf | |
![]() | X28C513JIZ-12 | X28C513JIZ-12 INTERSIL SMD or Through Hole | X28C513JIZ-12.pdf | |
![]() | HY53C464LS-12 | HY53C464LS-12 ORIGINAL DIP-18 | HY53C464LS-12.pdf | |
![]() | THS4502IDGK | THS4502IDGK TI SMD or Through Hole | THS4502IDGK.pdf | |
![]() | FE100 | FE100 FAIRCHILD SMD-8 | FE100.pdf | |
![]() | MIG75Q6CSB1X | MIG75Q6CSB1X TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG75Q6CSB1X.pdf | |
![]() | XCV405E-6FGG676G | XCV405E-6FGG676G XILINX BGA | XCV405E-6FGG676G.pdf | |
![]() | HA1367A | HA1367A ORIGINAL DIP | HA1367A.pdf | |
![]() | 9-1393792-1 | 9-1393792-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 9-1393792-1.pdf | |
![]() | MT29F128G08AUCBBH3-12 | MT29F128G08AUCBBH3-12 Micron LBGA100 | MT29F128G08AUCBBH3-12.pdf | |
![]() | UPD444D-2 | UPD444D-2 NEC DIP | UPD444D-2.pdf |