창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BMI-S-206-C-H16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EMI Catalog Board Level Shields Catalog | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 차폐 | |
제조업체 | Laird Technologies EMI | |
계열 | - | |
포장 | * | |
부품 현황 | * | |
유형 | 커버 | |
높이 - 전체 | 0.200"(5.08mm) | |
길이 - 전체 | 1.450"(36.83mm) | |
폭 - 전체 | 1.326"(33.68mm) | |
환기 | 플랫폼에 통기공 | |
실장 유형 | 스냅 장착 | |
표준 포장 | 80 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BMI-S-206-C-H16 | |
관련 링크 | BMI-S-206, BMI-S-206-C-H16 데이터 시트, Laird Technologies EMI 에이전트 유통 |
![]() | XMLCTW-A2-0000-00C3ACAA1 | LED Lighting Color XLamp® XM-L Red, Green, Blue, White - Cool (RGBW) 625nm Red, 528nm Green, 458nm Blue, 6850K White 8-SMD, No Lead Exposed Pad | XMLCTW-A2-0000-00C3ACAA1.pdf | |
![]() | 4816P-2-111LF | RES ARRAY 15 RES 110 OHM 16SOIC | 4816P-2-111LF.pdf | |
![]() | MB74LS27 | MB74LS27 FUJ SMD or Through Hole | MB74LS27.pdf | |
![]() | 3P0403 | 3P0403 INF TO-263-2 | 3P0403.pdf | |
![]() | BTFDB3471Z | BTFDB3471Z Sony SMD or Through Hole | BTFDB3471Z.pdf | |
![]() | DF12FB(3.0)-60DS-0.5V | DF12FB(3.0)-60DS-0.5V Hirose SMD | DF12FB(3.0)-60DS-0.5V.pdf | |
![]() | ZMM4V3 2% | ZMM4V3 2% ORIGINAL LL34 | ZMM4V3 2%.pdf | |
![]() | LM324EDT($DHEW) | LM324EDT($DHEW) ORIGINAL SOP | LM324EDT($DHEW).pdf | |
![]() | LC5512MV-75F256 | LC5512MV-75F256 LATTICE BGA | LC5512MV-75F256.pdf | |
![]() | FS30J-2 | FS30J-2 MITSUBISHI TO-252 | FS30J-2.pdf | |
![]() | EMVK6R3ADA101MF55S1006V3 | EMVK6R3ADA101MF55S1006V3 NCC SMD or Through Hole | EMVK6R3ADA101MF55S1006V3.pdf | |
![]() | CR45U07JY | CR45U07JY MEDL SMD or Through Hole | CR45U07JY.pdf |