창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BMI-S-203-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EMI Catalog Board Level Shields Catalog | |
제품 교육 모듈 | EMI Board Level Shield | |
주요제품 | Two-Piece Board Level Shields | |
카탈로그 페이지 | 529 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 차폐 | |
제조업체 | Laird Technologies EMI | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 커버 | |
높이 - 전체 | 0.200"(5.08mm) | |
길이 - 전체 | 1.032"(26.21mm) | |
폭 - 전체 | 1.032"(26.21mm) | |
환기 | 플랫폼에 통기공 | |
실장 유형 | 스냅 장착 | |
표준 포장 | 3 | |
다른 이름 | 903-1015 BMIS203C | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BMI-S-203-C | |
관련 링크 | BMI-S-, BMI-S-203-C 데이터 시트, Laird Technologies EMI 에이전트 유통 |
T86D106K025ESAS | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D106K025ESAS.pdf | ||
LMV721M7NOPB | LMV721M7NOPB NSC/ROHS SC70-5 | LMV721M7NOPB.pdf | ||
TC75S60FU(TE85L) | TC75S60FU(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC75S60FU(TE85L).pdf | ||
C5023CS-082 | C5023CS-082 NEC DIP22 | C5023CS-082.pdf | ||
PC853G | PC853G ORIGINAL DIP6 | PC853G.pdf | ||
T7200245 | T7200245 Powerex Module | T7200245.pdf | ||
KDS114S-RTK(A6) | KDS114S-RTK(A6) KEC SOD323 | KDS114S-RTK(A6).pdf | ||
HFBT-1533 | HFBT-1533 AGILENT SMD or Through Hole | HFBT-1533.pdf | ||
DT-26 32.768KHZ 12 | DT-26 32.768KHZ 12 KDS SMD or Through Hole | DT-26 32.768KHZ 12.pdf | ||
92F0627 | 92F0627 ORIGINAL SMD or Through Hole | 92F0627.pdf | ||
MB3773P- | MB3773P- FUJI DIP | MB3773P-.pdf | ||
XC2S2005FG456I | XC2S2005FG456I XILINX AYBGA | XC2S2005FG456I.pdf |