창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BMH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BMH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 8TQFN3x3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BMH | |
관련 링크 | B, BMH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D620JLCAC | 62pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D620JLCAC.pdf | |
![]() | CRCW25127R15FKTG | RES SMD 7.15 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25127R15FKTG.pdf | |
![]() | KM424C256Z8 | KM424C256Z8 SAM ZIP | KM424C256Z8.pdf | |
![]() | DF2L108V35040 | DF2L108V35040 SAMW DIP | DF2L108V35040.pdf | |
![]() | PCD50901H/A | PCD50901H/A ORIGINAL QFP | PCD50901H/A.pdf | |
![]() | LE28C1001T95 | LE28C1001T95 SAN TSOP1 | LE28C1001T95.pdf | |
![]() | BCR10CM-12LA | BCR10CM-12LA RENESA SMD or Through Hole | BCR10CM-12LA.pdf | |
![]() | ILD610-1-X007 | ILD610-1-X007 VIS/INF DIP SOP | ILD610-1-X007.pdf | |
![]() | C1608X5R1C105KT000E | C1608X5R1C105KT000E ORIGINAL SMD or Through Hole | C1608X5R1C105KT000E.pdf | |
![]() | SPC5200CBV466BR2 | SPC5200CBV466BR2 Freescal BGA | SPC5200CBV466BR2.pdf | |
![]() | FR2M-TP | FR2M-TP MCC SMD or Through Hole | FR2M-TP.pdf | |
![]() | 15435370 | 15435370 Delphi SMD or Through Hole | 15435370.pdf |