창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BMD-200-B-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 5(48시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BMD-200 Datasheet BMD-200 Brief | |
| 애플리케이션 노트 | BMD-200-AN-2 Programming Guide | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | BMD-100,200 Compliance Statement | |
| 3D 모델 | BMD-200.stp | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Rigado LLC | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v4.1 | |
| 변조 | GFSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 2Mbps | |
| 전력 - 출력 | 4dBm | |
| 감도 | -93dBm | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 칩 | |
| 메모리 크기 | 256kB 플래시, 32kB RAM | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 12.6mA ~ 13.4mA | |
| 전류 - 전송 | 8mA ~ 16mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 75°C | |
| 패키지/케이스 | 26-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1604-1004-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BMD-200-B-R | |
| 관련 링크 | BMD-20, BMD-200-B-R 데이터 시트, Rigado LLC 에이전트 유통 | |
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![]() | DS3503 | DS3503 DALLAS SMD or Through Hole | DS3503.pdf | |
![]() | IRLU3705,IRLR2705Z,IRFU2705 | IRLU3705,IRLR2705Z,IRFU2705 IR SMD or Through Hole | IRLU3705,IRLR2705Z,IRFU2705.pdf | |
![]() | BP5874-1 | BP5874-1 ROHM SMD or Through Hole | BP5874-1.pdf | |
![]() | DZ23C15-GS08 | DZ23C15-GS08 TEL SOT-23 | DZ23C15-GS08.pdf | |
![]() | X3EVI1330V05 | X3EVI1330V05 Inpaq SMD or Through Hole | X3EVI1330V05.pdf | |
![]() | C0816X7S0G225MT | C0816X7S0G225MT TDK SMD or Through Hole | C0816X7S0G225MT.pdf |