창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BMD-200-B-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 5(48시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BMD-200 Datasheet BMD-200 Brief | |
애플리케이션 노트 | BMD-200-AN-2 Programming Guide | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | BMD-100,200 Compliance Statement | |
3D 모델 | BMD-200.stp | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Rigado LLC | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
프로토콜 | Bluetooth v4.1 | |
변조 | GFSK | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | 2Mbps | |
전력 - 출력 | 4dBm | |
감도 | -93dBm | |
직렬 인터페이스 | I²C, SPI, UART | |
안테나 유형 | 통합, 칩 | |
메모리 크기 | 256kB 플래시, 32kB RAM | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 12.6mA ~ 13.4mA | |
전류 - 전송 | 8mA ~ 16mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -25°C ~ 75°C | |
패키지/케이스 | 26-SMD 모듈 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1604-1004-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BMD-200-B-R | |
관련 링크 | BMD-20, BMD-200-B-R 데이터 시트, Rigado LLC 에이전트 유통 |
Y4-010210G | Y4-010210G ORIGINAL SOT-A | Y4-010210G.pdf | ||
SPS-NIRB/LJ13-01127A | SPS-NIRB/LJ13-01127A SAMSUNG BGA | SPS-NIRB/LJ13-01127A.pdf | ||
BU41ZT | BU41ZT ST TO-220 | BU41ZT.pdf | ||
HCF4017B | HCF4017B ST SMD or Through Hole | HCF4017B.pdf | ||
GF4909(IGP) | GF4909(IGP) NVIDIA BGA | GF4909(IGP).pdf | ||
K4J55323QG-BC20 | K4J55323QG-BC20 SAMSUNG BGA | K4J55323QG-BC20.pdf | ||
UDN5817EB | UDN5817EB ALLEGRO plcc | UDN5817EB.pdf | ||
A1815GR/Y | A1815GR/Y ORIGINAL TO-92 | A1815GR/Y.pdf | ||
KD421215HB | KD421215HB PRX SMD or Through Hole | KD421215HB.pdf | ||
ATSAM3N1AA-MU | ATSAM3N1AA-MU ATMEL QFN-48 | ATSAM3N1AA-MU.pdf | ||
AD80146ARP-B | AD80146ARP-B AD SOP-20L | AD80146ARP-B.pdf | ||
MF1608T-22NJ-LF | MF1608T-22NJ-LF coilmaster NA | MF1608T-22NJ-LF.pdf |