창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BMD-200-A-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 5(48시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BMD-200 Datasheet BMD-200 Brief | |
| 애플리케이션 노트 | BMD-200-AN-2 Programming Guide | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | BMD-100,200 Compliance Statement | |
| 3D 모델 | BMD-200.stp | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Rigado LLC | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v4.1 | |
| 변조 | GFSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 2Mbps | |
| 전력 - 출력 | 4dBm | |
| 감도 | -93dBm | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 칩 | |
| 메모리 크기 | 256kB플래시, 16kB RAM | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 12.6mA ~ 13.4mA | |
| 전류 - 전송 | 8mA ~ 16mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 75°C | |
| 패키지/케이스 | 26-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1604-1003-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BMD-200-A-R | |
| 관련 링크 | BMD-20, BMD-200-A-R 데이터 시트, Rigado LLC 에이전트 유통 | |
![]() | 1825PC105KAT1A | 1µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825PC105KAT1A.pdf | |
![]() | C1608C0G2A080D080AA | 8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G2A080D080AA.pdf | |
![]() | 251R15S5R1DV4E | 5.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S5R1DV4E.pdf | |
![]() | FDH444 | DIODE GEN PURP 125V 200MA DO35 | FDH444.pdf | |
![]() | 160V104 | 160V104 H SMD or Through Hole | 160V104.pdf | |
![]() | 5102196J60 | 5102196J60 HIT QFP80 | 5102196J60.pdf | |
![]() | SLA6870M | SLA6870M SANKEN ZIP | SLA6870M.pdf | |
![]() | TS3021ICL | TS3021ICL ST SC70-5 | TS3021ICL.pdf | |
![]() | MN15151Q14 | MN15151Q14 PAN DIP-52 | MN15151Q14.pdf | |
![]() | CS1108EDF8 | CS1108EDF8 ON SMD or Through Hole | CS1108EDF8.pdf | |
![]() | PQ12 | PQ12 SHARP SMD or Through Hole | PQ12.pdf |