창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BMC70-0012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BMC70-0012 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BMC70-0012 | |
| 관련 링크 | BMC70-, BMC70-0012 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRMMDXR60J105ME05D | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 015008(05025 미터법) 0.020" L x 0.010" W(0.50mm x 0.25mm) | GRMMDXR60J105ME05D.pdf | |
![]() | MCL8 | MCL8 HP SMD or Through Hole | MCL8.pdf | |
![]() | S1T8507B01-S0B0 | S1T8507B01-S0B0 SAM SOP7.2mm | S1T8507B01-S0B0.pdf | |
![]() | CD74HCU04E | CD74HCU04E TI SMD or Through Hole | CD74HCU04E.pdf | |
![]() | MP46057 | MP46057 ORIGINAL ZIP | MP46057.pdf | |
![]() | 62.32.8230 | 62.32.8230 FINDER DIP-SOP | 62.32.8230.pdf | |
![]() | GF2 G0 | GF2 G0 NVIDIA BGA | GF2 G0.pdf | |
![]() | AM1301-7R | AM1301-7R Power-Oneinc SMD or Through Hole | AM1301-7R.pdf | |
![]() | H2301N | H2301N ORIGINAL SOT-23 | H2301N.pdf | |
![]() | NLX1G11 | NLX1G11 ON ULLGA-6 | NLX1G11.pdf | |
![]() | TMP57CK36N-3844 | TMP57CK36N-3844 TOS DIP42 | TMP57CK36N-3844.pdf | |
![]() | GL826MXG | GL826MXG GENESYS SMD or Through Hole | GL826MXG.pdf |