창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BMC-B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BMC-B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP-15P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BMC-B1 | |
| 관련 링크 | BMC, BMC-B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IMC1210SY82NK | 82nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 400 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210SY82NK.pdf | |
![]() | MS46SR-30-520-Q1-15X-10R-NC-FN | SYSTEM | MS46SR-30-520-Q1-15X-10R-NC-FN.pdf | |
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![]() | 2SD999-T1-AZ/CK | 2SD999-T1-AZ/CK NEC SOT-89 | 2SD999-T1-AZ/CK.pdf | |
![]() | PE-0402CD270JTG | PE-0402CD270JTG Pulse SMD or Through Hole | PE-0402CD270JTG.pdf | |
![]() | K8D6316UBM-TI07 | K8D6316UBM-TI07 SAMSUNG BGA | K8D6316UBM-TI07.pdf |