창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BMC-B1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BMC-B1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP-15P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BMC-B1 | |
관련 링크 | BMC, BMC-B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TNPW2010309RBETF | RES SMD 309 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010309RBETF.pdf | ||
WW1FT174R | RES 174 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT174R.pdf | ||
CMF555K0500DHBF | RES 5.05K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF555K0500DHBF.pdf | ||
OP296HRU | OP296HRU AD SMD or Through Hole | OP296HRU.pdf | ||
TESVC0J226K12L | TESVC0J226K12L NEC SMD or Through Hole | TESVC0J226K12L.pdf | ||
DTC323TK T146 | DTC323TK T146 ROHM PB | DTC323TK T146.pdf | ||
TSL0808S-6R8M3R1-PF | TSL0808S-6R8M3R1-PF TDK SMD or Through Hole | TSL0808S-6R8M3R1-PF.pdf | ||
RY-24W-K | RY-24W-K TAKAMISAWA DIP | RY-24W-K.pdf | ||
B57153S0150M051 | B57153S0150M051 EPC SMD or Through Hole | B57153S0150M051.pdf | ||
MOCH2B | MOCH2B HY DIP | MOCH2B.pdf | ||
SP8126EB | SP8126EB EXAR SMD or Through Hole | SP8126EB.pdf |