창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BMBS08-D30G-2.9(SOCKET) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BMBS08-D30G-2.9(SOCKET) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BMBS08-D30G-2.9(SOCKET) | |
관련 링크 | BMBS08-D30G-2, BMBS08-D30G-2.9(SOCKET) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 113990017 | 315MHZ RF LINK KIT | 113990017.pdf | |
![]() | 31LF041XXX | 31LF041XXX SST TSOP32 | 31LF041XXX.pdf | |
![]() | F12NM50N | F12NM50N ST TO-220F | F12NM50N.pdf | |
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![]() | J432D-5WM | J432D-5WM MIT QFN | J432D-5WM.pdf | |
![]() | UB6220F B3-150 | UB6220F B3-150 ENE QFP | UB6220F B3-150.pdf | |
![]() | LMSP2PAA-546 | LMSP2PAA-546 murata SMD | LMSP2PAA-546.pdf | |
![]() | PEX8534-BB25BIG | PEX8534-BB25BIG PLX SMD or Through Hole | PEX8534-BB25BIG.pdf | |
![]() | K4M56163PG-BG70 | K4M56163PG-BG70 SAMSUNG BGA | K4M56163PG-BG70.pdf | |
![]() | 7M16000311 | 7M16000311 TXC 3225 | 7M16000311.pdf | |
![]() | SKNH56/04D | SKNH56/04D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKNH56/04D.pdf |