창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BMBP08-D30G-3.9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BMBP08-D30G-3.9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Socket | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BMBP08-D30G-3.9 | |
| 관련 링크 | BMBP08-D3, BMBP08-D30G-3.9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F4684JB | 0.68µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.906" L x 0.571" W (23.00mm x 14.50mm) | ECW-F4684JB.pdf | |
![]() | 402F54012IJR | 54MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F54012IJR.pdf | |
![]() | HU2W221MCXS5WPEC | HU2W221MCXS5WPEC HITACHI DIP | HU2W221MCXS5WPEC.pdf | |
![]() | 740-009889 | 740-009889 LINETEKELECTRONI SMD or Through Hole | 740-009889.pdf | |
![]() | PM562 | PM562 ORIGINAL DIP | PM562.pdf | |
![]() | 16-02-0110 | 16-02-0110 MOLEX SMD or Through Hole | 16-02-0110.pdf | |
![]() | HCC47R1E474M01 | HCC47R1E474M01 ORIGINAL SMD or Through Hole | HCC47R1E474M01.pdf | |
![]() | BT136F-600G | BT136F-600G ST TO-220F | BT136F-600G.pdf | |
![]() | XC511370DAVPV | XC511370DAVPV MOT QFP | XC511370DAVPV.pdf | |
![]() | RK73H1HTP2401F | RK73H1HTP2401F ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73H1HTP2401F.pdf | |
![]() | 594D106X0016B2T | 594D106X0016B2T ORIGINAL SMD | 594D106X0016B2T.pdf | |
![]() | POL-30030R | POL-30030R PMI SMD or Through Hole | POL-30030R.pdf |