창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BMBP08-D30G-1.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BMBP08-D30G-1.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BMBP08-D30G-1.5 | |
| 관련 링크 | BMBP08-D3, BMBP08-D30G-1.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPM1K680MHD6TO | 68µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPM1K680MHD6TO.pdf | ||
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![]() | RT1210CRD075K6L | RES SMD 5.6K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD075K6L.pdf | |
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![]() | LTC2978CUPTRPBF | LTC2978CUPTRPBF n/a SMD or Through Hole | LTC2978CUPTRPBF.pdf | |
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![]() | MB95F396KPMC1-G-SNE2 | MB95F396KPMC1-G-SNE2 Fujitsu SMD or Through Hole | MB95F396KPMC1-G-SNE2.pdf | |
![]() | MM1366XVBE | MM1366XVBE N/A TSOP | MM1366XVBE.pdf | |
![]() | MCR18EZHLR330 | MCR18EZHLR330 ROHM SMD | MCR18EZHLR330.pdf | |
![]() | AD7794EBZ | AD7794EBZ ADI SMD or Through Hole | AD7794EBZ.pdf |