창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BMBP08-D20G-1.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BMBP08-D20G-1.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BMBP08-D20G-1.5 | |
관련 링크 | BMBP08-D2, BMBP08-D20G-1.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERX-1HZJR10H | RES SMD 0.1 OHM 5% 1W J BEND | ERX-1HZJR10H.pdf | |
![]() | 3611 M1UJ | 3611 M1UJ ON MSOP-10 | 3611 M1UJ.pdf | |
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![]() | QT8H0506-T200R-7F | QT8H0506-T200R-7F FOXCONN SMD or Through Hole | QT8H0506-T200R-7F.pdf | |
![]() | PTSB | PTSB PT SMD or Through Hole | PTSB.pdf | |
![]() | SMC11D-EY00-0-0000 | SMC11D-EY00-0-0000 INTEMATIX Call | SMC11D-EY00-0-0000.pdf | |
![]() | SF-T10-60-01-PF | SF-T10-60-01-PF TDK SMD or Through Hole | SF-T10-60-01-PF.pdf | |
![]() | MAX630CSR | MAX630CSR MAXIM SOP-3.9-8P | MAX630CSR.pdf | |
![]() | NX3L2T384GM,125 | NX3L2T384GM,125 NXPSemiconductors 8-XQFN | NX3L2T384GM,125.pdf | |
![]() | SS6086-25CMTR | SS6086-25CMTR SILICON TO-263 | SS6086-25CMTR.pdf | |
![]() | 74VCX162601 | 74VCX162601 FSC TSSOP-56 | 74VCX162601.pdf |