창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BMB5H-145NA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BMB5H-145NA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BMB5H-145NA | |
| 관련 링크 | BMB5H-, BMB5H-145NA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50033IDR | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50033IDR.pdf | |
![]() | RCL12251K30JNEG | RES SMD 1.3K OHM 2W 2512 WIDE | RCL12251K30JNEG.pdf | |
![]() | DELC0185 | DELC0185 DELCO DIP | DELC0185.pdf | |
![]() | 74AS181AN | 74AS181AN ORIGINAL DIP | 74AS181AN.pdf | |
![]() | MD001H-01 | MD001H-01 MD SMD or Through Hole | MD001H-01.pdf | |
![]() | UF2J SMB | UF2J SMB ORIGINAL SMD or Through Hole | UF2J SMB.pdf | |
![]() | AF82801JB SE | AF82801JB SE INTEL BGA | AF82801JB SE.pdf | |
![]() | PIC18LF2525-I/SO (LFP) | PIC18LF2525-I/SO (LFP) MICROHCIP SOIC18 | PIC18LF2525-I/SO (LFP).pdf | |
![]() | NEC1484 | NEC1484 NEC DIP | NEC1484.pdf | |
![]() | UPD7538AC | UPD7538AC NEC DIP-42 | UPD7538AC.pdf | |
![]() | PS7241S-1A-F4- | PS7241S-1A-F4- NEC SMD or Through Hole | PS7241S-1A-F4-.pdf | |
![]() | SG615PH666670MHZC | SG615PH666670MHZC seiko SMD or Through Hole | SG615PH666670MHZC.pdf |