창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BMB1J0600AN2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BMB1J0600AN2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BMB1J0600AN2 | |
관련 링크 | BMB1J06, BMB1J0600AN2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQP02HQ5N6H02E | 5.6nH Unshielded Thin Film Inductor 300mA 400 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ5N6H02E.pdf | |
![]() | TNPW060382R0BEEA | RES SMD 82 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060382R0BEEA.pdf | |
![]() | CP00205R100JE66 | RES 5.1 OHM 20W 5% AXIAL | CP00205R100JE66.pdf | |
![]() | AT25F1024M SI27 | AT25F1024M SI27 ATMEL SOP-8 | AT25F1024M SI27.pdf | |
![]() | AD582AJD | AD582AJD AD DIP | AD582AJD.pdf | |
![]() | HDSP-4850#S02 | HDSP-4850#S02 HP DIP | HDSP-4850#S02.pdf | |
![]() | B900M VPA 14 | B900M VPA 14 LUCENT PLCC | B900M VPA 14.pdf | |
![]() | STMP3502-L100E-TA6 | STMP3502-L100E-TA6 SLGMATEL QFP | STMP3502-L100E-TA6.pdf | |
![]() | PIC16C745-1/S0 | PIC16C745-1/S0 ORIGINAL SOP | PIC16C745-1/S0.pdf | |
![]() | AD409DY | AD409DY AD SOP | AD409DY.pdf | |
![]() | NE3210S01-T1B K | NE3210S01-T1B K NEC SMD or Through Hole | NE3210S01-T1B K.pdf | |
![]() | 1206f-2r2j-01 | 1206f-2r2j-01 fat SMD or Through Hole | 1206f-2r2j-01.pdf |