창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BMB1J0400BN3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BMB1J0400BN3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BMB1J0400BN3 | |
관련 링크 | BMB1J04, BMB1J0400BN3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDS10ED620GO3 | MICA | CDS10ED620GO3.pdf | |
![]() | 445A23H14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 32pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23H14M31818.pdf | |
![]() | MS15028K1% | MS15028K1% DRALORIC SMD or Through Hole | MS15028K1%.pdf | |
![]() | FMH09N90E | FMH09N90E FUJI 900V9A1.4 | FMH09N90E.pdf | |
![]() | VESD1-S12-D12-SIP | VESD1-S12-D12-SIP V-Ininity SMD or Through Hole | VESD1-S12-D12-SIP.pdf | |
![]() | DW863228V-AA3 | DW863228V-AA3 DAW DIP-42 | DW863228V-AA3.pdf | |
![]() | SKT16/02C | SKT16/02C SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT16/02C.pdf | |
![]() | RN1H685M05011BB180 | RN1H685M05011BB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | RN1H685M05011BB180.pdf | |
![]() | RG2G106M10020PA180 | RG2G106M10020PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | RG2G106M10020PA180.pdf | |
![]() | I354TLP | I354TLP TLP SOP-6 | I354TLP.pdf | |
![]() | 100350DM-MLS | 100350DM-MLS NS SMD or Through Hole | 100350DM-MLS.pdf |