창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BMB1J0300LN2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BMB Series Drawing BMB-L Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1624116-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
3D 모델 | 1624116-9.pdf | |
종류 | 필터 | |
제품군 | 페라이트 비드 및 칩 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | BMB-L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
필터 유형 | - | |
라인 개수 | 1 | |
임피던스 @ 주파수 | 300옴 @ 100MHz | |
정격 정류(최대) | 500mA | |
DC 저항(DCR)(최대) | 250m옴 | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
높이(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1624116-9 1624116-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BMB1J0300LN2 | |
관련 링크 | BMB1J03, BMB1J0300LN2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D360GXXAP | 36pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360GXXAP.pdf | |
![]() | 1812WC222MAT1A | 2200pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812WC222MAT1A.pdf | |
![]() | ECC-D3F470JGE | 47pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | ECC-D3F470JGE.pdf | |
![]() | 0299025.ZXT | FUSE AUTO 25A 32VDC BLADE | 0299025.ZXT.pdf | |
![]() | MS4587FP | MS4587FP ORIGINAL SOP20 | MS4587FP.pdf | |
![]() | 408569-004-00 | 408569-004-00 ST SMD or Through Hole | 408569-004-00.pdf | |
![]() | CTDS1608BLF-474M | CTDS1608BLF-474M CENTRAL SMD or Through Hole | CTDS1608BLF-474M.pdf | |
![]() | IC51-0242-577 | IC51-0242-577 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC51-0242-577.pdf | |
![]() | TSSOP38LD | TSSOP38LD CARSEM TSSOP | TSSOP38LD.pdf | |
![]() | TP2307 | TP2307 HG SMD or Through Hole | TP2307.pdf | |
![]() | D6451AGT-620 | D6451AGT-620 NEC SOP | D6451AGT-620.pdf | |
![]() | ST10R2272LT1 | ST10R2272LT1 ST QFP-100 | ST10R2272LT1.pdf |