창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BMB1J0070BN3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BMB1J0070BN3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BMB1J0070BN3 | |
| 관련 링크 | BMB1J00, BMB1J0070BN3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04371.75WRP | FUSE BOARD MOUNT 1.75A 63VAC/VDC | 04371.75WRP.pdf | |
![]() | 3094R-272JS | 2.7µH Unshielded Inductor 210mA 1.1 Ohm Max 2-SMD | 3094R-272JS.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF36R5V | RES SMD 36.5 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF36R5V.pdf | |
![]() | 2455R00980790 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R00980790.pdf | |
![]() | IS43R32400D-5BLI | IS43R32400D-5BLI IR SMD or Through Hole | IS43R32400D-5BLI.pdf | |
![]() | AD8034ARZ-REEL7 | AD8034ARZ-REEL7 AD SMD or Through Hole | AD8034ARZ-REEL7.pdf | |
![]() | A3R12E40BBF-8E | A3R12E40BBF-8E zentel SMD or Through Hole | A3R12E40BBF-8E.pdf | |
![]() | MESAP43650 | MESAP43650 HIRSCHMANN SMD or Through Hole | MESAP43650.pdf | |
![]() | HFA30TA60C-003 | HFA30TA60C-003 IR TO-220 | HFA30TA60C-003.pdf | |
![]() | HRPG-AS16#11R | HRPG-AS16#11R AGILENT SMD or Through Hole | HRPG-AS16#11R.pdf | |
![]() | TMP8853CPNG6DU4 | TMP8853CPNG6DU4 TOSHIBA DIP | TMP8853CPNG6DU4.pdf | |
![]() | CST14.000M | CST14.000M MURATA DIP | CST14.000M.pdf |