창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BMB1J0070BN3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BMB1J0070BN3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BMB1J0070BN3 | |
| 관련 링크 | BMB1J00, BMB1J0070BN3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KTR03EZPJ150 | RES SMD 15 OHM 5% 1/10W 0603 | KTR03EZPJ150.pdf | |
![]() | LF1608-B2R4KCB | LF1608-B2R4KCB ACX SMD or Through Hole | LF1608-B2R4KCB.pdf | |
![]() | WCM2012F2SF-371T03 | WCM2012F2SF-371T03 ORIGINAL SMD or Through Hole | WCM2012F2SF-371T03.pdf | |
![]() | S446PN | S446PN SAMSUNG QFN | S446PN.pdf | |
![]() | M5M5256CFP-70LL-1 | M5M5256CFP-70LL-1 MIT SOP | M5M5256CFP-70LL-1.pdf | |
![]() | PT7M7809JTE | PT7M7809JTE Son/PTI SOT23-3 | PT7M7809JTE.pdf | |
![]() | MAX5308EUE | MAX5308EUE MAXIM SMD or Through Hole | MAX5308EUE.pdf | |
![]() | B43501A0157M007 | B43501A0157M007 EPCOS DIP-2 | B43501A0157M007.pdf | |
![]() | AT27C01090PC | AT27C01090PC MXICEQUIV SMD or Through Hole | AT27C01090PC.pdf | |
![]() | SN29862N | SN29862N ORIGINAL DIP | SN29862N.pdf | |
![]() | LT1004CD-25 | LT1004CD-25 TI SOP8 | LT1004CD-25.pdf | |
![]() | MBB1C79A-35 | MBB1C79A-35 N/A SOP28 | MBB1C79A-35.pdf |