창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BMB-2B-0050P-N1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BMB-2B-0050P-N1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BMB-2B-0050P-N1 | |
관련 링크 | BMB-2B-00, BMB-2B-0050P-N1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-184-S-5PX-TR | 18.432MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-184-S-5PX-TR.pdf | |
![]() | 416F38435ADT | 38.4MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435ADT.pdf | |
![]() | SRN3015TA-100M | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 220 mOhm | SRN3015TA-100M.pdf | |
![]() | AT1206BRD071K1L | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD071K1L.pdf | |
![]() | CMF553K8300DHBF | RES 3.83K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF553K8300DHBF.pdf | |
![]() | HSMS-2802-BLK | HSMS-2802-BLK ORIGINAL 2802 | HSMS-2802-BLK.pdf | |
![]() | 7447789002/LF | 7447789002/LF WURTHELECTRONICS SMD or Through Hole | 7447789002/LF.pdf | |
![]() | 3316F-6R8M-F01 | 3316F-6R8M-F01 CN SMD or Through Hole | 3316F-6R8M-F01.pdf | |
![]() | T1662-1 | T1662-1 CPClare ZIP | T1662-1.pdf | |
![]() | EXBH5E102J | EXBH5E102J PAN SMD or Through Hole | EXBH5E102J.pdf | |
![]() | ADSP-21065LCS-240P | ADSP-21065LCS-240P AD SMD or Through Hole | ADSP-21065LCS-240P.pdf | |
![]() | N760120CFKC233 | N760120CFKC233 MOTOROLA PLCC68 | N760120CFKC233.pdf |