창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BMB-2B-0030P-N1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BMB-2B-0030P-N1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BMB-2B-0030P-N1 | |
| 관련 링크 | BMB-2B-00, BMB-2B-0030P-N1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y181JBEAT4X | 180pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y181JBEAT4X.pdf | |
![]() | 0285005.HXP | FUSE CERAMIC 5A 250VAC 5X20MM | 0285005.HXP.pdf | |
![]() | MCR006YZPJ160 | RES SMD 16 OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YZPJ160.pdf | |
![]() | PACUSBVB-D1Y6 | PACUSBVB-D1Y6 CMD SMD or Through Hole | PACUSBVB-D1Y6.pdf | |
![]() | 54684-0603 | 54684-0603 ORIGINAL SMD or Through Hole | 54684-0603.pdf | |
![]() | EKP/N4840D 2540D | EKP/N4840D 2540D ORIGINAL DIP | EKP/N4840D 2540D.pdf | |
![]() | SDM-09060-BIF | SDM-09060-BIF SIRENZA SMD or Through Hole | SDM-09060-BIF.pdf | |
![]() | FSP12N60A | FSP12N60A IPS TO-220 | FSP12N60A.pdf | |
![]() | 172134-1 | 172134-1 TE SMD or Through Hole | 172134-1.pdf | |
![]() | AP9573AGH-HF | AP9573AGH-HF APEC TO-252(H) | AP9573AGH-HF.pdf | |
![]() | MAX844ISA+ | MAX844ISA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX844ISA+.pdf |