창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BMA1851SLA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BMA1851SLA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BMA1851SLA | |
관련 링크 | BMA185, BMA1851SLA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | L051S152LF | L051S152LF BITECNOLOGIES SMD or Through Hole | L051S152LF.pdf | |
![]() | ICL7621DCPA-T | ICL7621DCPA-T MAX DIP-8 | ICL7621DCPA-T.pdf | |
![]() | ML6209B362MRG | ML6209B362MRG MDC SOT23-5 | ML6209B362MRG.pdf | |
![]() | H2412D-2W | H2412D-2W MORNSUN DIP | H2412D-2W.pdf | |
![]() | K4M281633F-RL75T00 | K4M281633F-RL75T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M281633F-RL75T00.pdf | |
![]() | 9400CH006X | 9400CH006X TELEDYNE DIP-14 | 9400CH006X.pdf | |
![]() | 3DG110C | 3DG110C ORIGINAL CAN3 | 3DG110C.pdf | |
![]() | RLZ5.6B ROHM | RLZ5.6B ROHM ROHM SMD or Through Hole | RLZ5.6B ROHM.pdf | |
![]() | MC79L12ACD | MC79L12ACD ON SOP8 | MC79L12ACD.pdf | |
![]() | SR120 | SR120 MIC DO-41 | SR120.pdf | |
![]() | BK-1A3399-01 | BK-1A3399-01 BUS SMD or Through Hole | BK-1A3399-01.pdf |