창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BM77SPPS3MC2-0007AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BM77 Brief BM77SPPx3MC2 Datasheet | |
PCN 설계/사양 | Datasheet Update 22/Jun/2015 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 Tray Chg 12/Feb/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | Not For New Designs | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
프로토콜 | Bluetooth v4.0 이중 모드 | |
변조 | - | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | 50kbps | |
전력 - 출력 | 2dBm | |
감도 | -92dBm | |
직렬 인터페이스 | UART | |
안테나 유형 | 통합, 칩 | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 3.2 V ~ 4.3 V | |
전류 - 수신 | 70mA | |
전류 - 전송 | 70mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 88 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BM77SPPS3MC2-0007AA | |
관련 링크 | BM77SPPS3MC, BM77SPPS3MC2-0007AA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | LR1F825R | RES 825 OHM 0.6W 1% AXIAL | LR1F825R.pdf | |
![]() | JS28F128M29EWHF-NUMONYX | JS28F128M29EWHF-NUMONYX ORIGINAL SMD or Through Hole | JS28F128M29EWHF-NUMONYX.pdf | |
![]() | S1D2518X01-A0 | S1D2518X01-A0 ORIGINAL 30DIP | S1D2518X01-A0.pdf | |
![]() | BA6480AFS | BA6480AFS ROHM SOP | BA6480AFS.pdf | |
![]() | 3DPRO V1.06=MN512-58 | 3DPRO V1.06=MN512-58 N/A SOP7.2mm | 3DPRO V1.06=MN512-58.pdf | |
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![]() | 2SK2662A | 2SK2662A TOS TO220-3 | 2SK2662A.pdf | |
![]() | AV191003C900 | AV191003C900 APEM SMD or Through Hole | AV191003C900.pdf | |
![]() | D64VSX | D64VSX MOT/ON/ST TO-3 | D64VSX.pdf | |
![]() | HK-TGD-30W | HK-TGD-30W ORIGINAL SMD or Through Hole | HK-TGD-30W.pdf | |
![]() | IC0603B102R-10 | IC0603B102R-10 Steward SMD | IC0603B102R-10.pdf | |
![]() | MDT10F6301S11 | MDT10F6301S11 MDT SOP-16 | MDT10F6301S11.pdf |