창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BM77SPP03MC2-0008AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BM77SPPx3MC2 Datasheet | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | Not For New Designs | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v4.0 이중 모드 | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 50kbps | |
| 전력 - 출력 | 2dBm | |
| 감도 | -92dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 비포함 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3.2 V ~ 4.3 V | |
| 전류 - 수신 | 70mA | |
| 전류 - 전송 | 70mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 패키지/케이스 | 30-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 136 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BM77SPP03MC2-0008AA | |
| 관련 링크 | BM77SPP03MC, BM77SPP03MC2-0008AA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D6R8DLXAJ | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R8DLXAJ.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF1690V | RES SMD 169 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF1690V.pdf | |
![]() | FSUSB11L1X | FSUSB11L1X FAIRCHILD SMD or Through Hole | FSUSB11L1X.pdf | |
![]() | 2SD1006/HM | 2SD1006/HM NEC Sot-89 | 2SD1006/HM.pdf | |
![]() | VJ0402A3R3CXJAC2L | VJ0402A3R3CXJAC2L VISHAY VJ0402A3R3CXJAC2L | VJ0402A3R3CXJAC2L.pdf | |
![]() | RFSW2040 | RFSW2040 RFMD SMD or Through Hole | RFSW2040.pdf | |
![]() | LM2497 | LM2497 NATIONAL IC | LM2497.pdf | |
![]() | 211FG | 211FG TOSHIBA QFP | 211FG.pdf | |
![]() | M22LC-X** | M22LC-X** moujen SMD or Through Hole | M22LC-X**.pdf | |
![]() | AM29202TM-16KG | AM29202TM-16KG AMD QFP | AM29202TM-16KG.pdf |