창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BM70NK6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BM70NK6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BM70NK6 | |
| 관련 링크 | BM70, BM70NK6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC4825E1U | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC4825E1U.pdf | |
![]() | 5188748-1 | 5188748-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5188748-1.pdf | |
![]() | AKO452278 | AKO452278 NEC SSOP | AKO452278.pdf | |
![]() | B43504C5227M000 | B43504C5227M000 EPCOS SMD | B43504C5227M000.pdf | |
![]() | CH05T1609 | CH05T1609 NXP DIP | CH05T1609.pdf | |
![]() | JFM31U1B-01V4W | JFM31U1B-01V4W FOXCONN SMD or Through Hole | JFM31U1B-01V4W.pdf | |
![]() | TMO2.5-6T | TMO2.5-6T MINI SMD or Through Hole | TMO2.5-6T.pdf | |
![]() | L80223-LEADFREE | L80223-LEADFREE NULL NULL | L80223-LEADFREE.pdf | |
![]() | TG25F30 | TG25F30 SanRex MODULE | TG25F30.pdf | |
![]() | ST62P20C/RLS | ST62P20C/RLS STM 7.2 20 | ST62P20C/RLS.pdf | |
![]() | PEEL18CV8P-25L | PEEL18CV8P-25L ICT DIP | PEEL18CV8P-25L .pdf | |
![]() | NE76038--T1 | NE76038--T1 NEC SOP | NE76038--T1.pdf |