창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BM3M-TDT1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BM3M-TDT1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PhotoSensor12-24VD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BM3M-TDT1 | |
관련 링크 | BM3M-, BM3M-TDT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK/GMA-800-R | FUSE GLASS 800MA 250VAC 5X20MM | BK/GMA-800-R.pdf | |
AX-12.000MAMV-T | 12MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AX-12.000MAMV-T.pdf | ||
![]() | A62S7308AX-07SI | A62S7308AX-07SI AMIC TSSOP-32 | A62S7308AX-07SI.pdf | |
![]() | MM1Z24B | MM1Z24B ST SOD-123 | MM1Z24B.pdf | |
![]() | MB81256-12. | MB81256-12. FUJITSU DIP | MB81256-12..pdf | |
![]() | XCS40XLPQG240AKP | XCS40XLPQG240AKP XILINX QFP | XCS40XLPQG240AKP.pdf | |
![]() | AT25010-10SU-2.7 | AT25010-10SU-2.7 ATMEL SOP8 | AT25010-10SU-2.7.pdf | |
![]() | MTZJ-T-77-4.7B | MTZJ-T-77-4.7B ROHM SMD or Through Hole | MTZJ-T-77-4.7B.pdf | |
![]() | 14.31818MHZ/MA-506/20PF/50PPM | 14.31818MHZ/MA-506/20PF/50PPM EPSON/P SMD or Through Hole | 14.31818MHZ/MA-506/20PF/50PPM.pdf | |
![]() | ESMQ630ELL331MK20S | ESMQ630ELL331MK20S NIPPON DIP | ESMQ630ELL331MK20S.pdf | |
![]() | CH-6DSG-F | CH-6DSG-F NA SMD or Through Hole | CH-6DSG-F.pdf |