창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BM370 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BM370 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BM370 | |
| 관련 링크 | BM3, BM370 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1825WC472KAT3A\SB | 4700pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825WC472KAT3A\SB.pdf | |
![]() | VJ1825A101KBBAT4X | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A101KBBAT4X.pdf | |
![]() | G6RL-14-SR-ASI DC24 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil Through Hole | G6RL-14-SR-ASI DC24.pdf | |
![]() | MC80F0604D P | MC80F0604D P ABOV SOP | MC80F0604D P.pdf | |
![]() | NDS9410MX | NDS9410MX NS SOP3.9mm | NDS9410MX.pdf | |
![]() | CXA8125E12-TBME | CXA8125E12-TBME SONY QFN | CXA8125E12-TBME.pdf | |
![]() | M50955-214SP | M50955-214SP MIT SMD or Through Hole | M50955-214SP.pdf | |
![]() | 97-3057-1010-1 | 97-3057-1010-1 AMPHENOL SMD or Through Hole | 97-3057-1010-1.pdf | |
![]() | 52991-0403 | 52991-0403 molex SMD-BTB | 52991-0403.pdf | |
![]() | 1SV215(TH2.F) | 1SV215(TH2.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV215(TH2.F).pdf | |
![]() | M0603N120J050T | M0603N120J050T Nichicon NULL | M0603N120J050T.pdf | |
![]() | G6CK-2114C-US-6V | G6CK-2114C-US-6V OMRON SMD or Through Hole | G6CK-2114C-US-6V.pdf |