창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BM320 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BM320 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BM320 | |
| 관련 링크 | BM3, BM320 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR006YRTJ000 | RES SMD 0.0OHM JUMPER 1/20W 0201 | MCR006YRTJ000.pdf | |
![]() | NTHS1006N02N4001JP | NTC Thermistor 4k 1006 (2515 Metric) | NTHS1006N02N4001JP.pdf | |
![]() | CLM4302N | CLM4302N CALOGIC DIP8 | CLM4302N.pdf | |
![]() | IM4A33210VC12V | IM4A33210VC12V Lattice ICProgr | IM4A33210VC12V.pdf | |
![]() | CLS-TC11A12190R | CLS-TC11A12190R Lumex SMD or Through Hole | CLS-TC11A12190R.pdf | |
![]() | 3050LOYBQZ | 3050LOYBQZ INTEL BGA | 3050LOYBQZ.pdf | |
![]() | BCM2447KFBGP11 | BCM2447KFBGP11 BCM BGA | BCM2447KFBGP11.pdf | |
![]() | MN10275KJF | MN10275KJF PAN QFP | MN10275KJF.pdf | |
![]() | KAG00H008M-FGG2 | KAG00H008M-FGG2 SAMSUNG BGA | KAG00H008M-FGG2.pdf | |
![]() | 3386P-2K | 3386P-2K BOURNS/ SMD or Through Hole | 3386P-2K.pdf | |
![]() | SG-636PTF-18.4320MHZ | SG-636PTF-18.4320MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG-636PTF-18.4320MHZ.pdf |