창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BM2P034 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BM2Pxx4 Series | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 양쪽 중 하나 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 650V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | 13.5V | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 8.9 V ~ 26 V | |
| 듀티 사이클 | 75% | |
| 주파수 - 스위칭 | 65kHz | |
| 전력(와트) | - | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과전압, 단락 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C(TA) | |
| 패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm), 7 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 7-DIP | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BM2P034 | |
| 관련 링크 | BM2P, BM2P034 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D110MLAAJ | 11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110MLAAJ.pdf | |
![]() | VJ0603D1R6DXAAJ | 1.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R6DXAAJ.pdf | |
![]() | MLF1608A1R5KTD25 | 1.5µH Shielded Multilayer Inductor 50mA 700 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608A1R5KTD25.pdf | |
![]() | CDCH10D48/ANP-181KC | 180µH Unshielded Inductor 580mA 680 mOhm Max Nonstandard | CDCH10D48/ANP-181KC.pdf | |
![]() | CEU703AL | CEU703AL CET SMD or Through Hole | CEU703AL.pdf | |
![]() | FMP200JTF52-33K | FMP200JTF52-33K YAGEO Call | FMP200JTF52-33K.pdf | |
![]() | 74LUC138ADB | 74LUC138ADB PHILIPS SOP16 | 74LUC138ADB.pdf | |
![]() | TLV2217-18KCSE3 | TLV2217-18KCSE3 TI TO-220-3 | TLV2217-18KCSE3.pdf | |
![]() | FSP1117D33AE | FSP1117D33AE FSC TO-252 | FSP1117D33AE.pdf | |
![]() | CL-827-S40 | CL-827-S40 ITX SMD or Through Hole | CL-827-S40.pdf | |
![]() | H20210DG | H20210DG MNC DIP | H20210DG.pdf | |
![]() | DM5447AJ-MIL | DM5447AJ-MIL NS DIP | DM5447AJ-MIL.pdf |