창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BM2979.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BM2979.1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BM2979.1 | |
| 관련 링크 | BM29, BM2979.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21A225KOFNFNE | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21A225KOFNFNE.pdf | |
![]() | RT1206DRE0775KL | RES SMD 75K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0775KL.pdf | |
![]() | XC3020A-70PQ100C | XC3020A-70PQ100C XILINX QFP | XC3020A-70PQ100C.pdf | |
![]() | HSMS-3804 | HSMS-3804 HP SOT23 | HSMS-3804.pdf | |
![]() | 9UL2457600D32F3FH0M2 | 9UL2457600D32F3FH0M2 HKC SMD or Through Hole | 9UL2457600D32F3FH0M2.pdf | |
![]() | NE532D,623 | NE532D,623 NXP SMD or Through Hole | NE532D,623.pdf | |
![]() | PMI1008AI | PMI1008AI PMI CDIP8 | PMI1008AI.pdf | |
![]() | LTC3261EMSE | LTC3261EMSE LT MSOP12 | LTC3261EMSE.pdf | |
![]() | 1LS62D3903 | 1LS62D3903 ORIGINAL PLCC | 1LS62D3903.pdf |