창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BM2922.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BM2922.1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BM2922.1 | |
| 관련 링크 | BM29, BM2922.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1812EB1R5K | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 410mA 600 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812EB1R5K.pdf | |
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![]() | B45294R1227M409 | B45294R1227M409 EPCOS SMD | B45294R1227M409.pdf | |
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![]() | HA17558FP/558F | HA17558FP/558F HIT SOP8 | HA17558FP/558F.pdf | |
![]() | HUASHAN | HUASHAN Pctel SMD or Through Hole | HUASHAN.pdf | |
![]() | MCP1701T-1302I/MB | MCP1701T-1302I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-1302I/MB.pdf | |
![]() | XC2S600E-6FG676I | XC2S600E-6FG676I XILINX SMD or Through Hole | XC2S600E-6FG676I.pdf | |
![]() | 74LS55 | 74LS55 MIT DIP14 | 74LS55 .pdf | |
![]() | FN5346 | FN5346 ORIGINAL CAN4 | FN5346.pdf |