창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BM12B-SRSS-TB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BM12B-SRSS-TB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BM12B-SRSS-TB | |
| 관련 링크 | BM12B-S, BM12B-SRSS-TB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | JTN1S-PA-F-DC6V | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 6VDC Coil Through Hole | JTN1S-PA-F-DC6V.pdf | |
![]() | 282811-3 | 282811-3 AMP ORIGINAL | 282811-3.pdf | |
![]() | MD27C220 | MD27C220 INTEL DIP | MD27C220.pdf | |
![]() | K4S510432M-TC1L | K4S510432M-TC1L SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S510432M-TC1L.pdf | |
![]() | PSLV0J337M25 | PSLV0J337M25 TOKIN H1R9 | PSLV0J337M25.pdf | |
![]() | NQ829015GM SL8G2 | NQ829015GM SL8G2 INTEL BGA | NQ829015GM SL8G2.pdf | |
![]() | 015DZ2.4 | 015DZ2.4 TOSHIBA SOD-723 | 015DZ2.4.pdf | |
![]() | W15NC50 | W15NC50 ST T0-247 | W15NC50.pdf | |
![]() | SC100M0047S3P | SC100M0047S3P TEAPO SMD or Through Hole | SC100M0047S3P.pdf | |
![]() | XCV300E-FG4 | XCV300E-FG4 XILINX SMD or Through Hole | XCV300E-FG4.pdf | |
![]() | MCF56F8013VFAE | MCF56F8013VFAE ON SMD or Through Hole | MCF56F8013VFAE.pdf |